logo
خونه > محصولات >
ترکیب سیلیکونی
>
1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

جزئیات محصول:
محل منبع: گوانگدونگ، چین
نام تجاری: Hanast
گواهی: ROHS
شماره مدل: HN-8810
اطلاعات دقیق
محل منبع:
گوانگدونگ، چین
نام تجاری:
Hanast
گواهی:
ROHS
شماره مدل:
HN-8810
نام:
ترکیب سیلیکونی برای الکترونیک
نسبت مخلوط:
1:1
رنگ:
خاکستری، سفید، سیاه
ویژگی ها:
رسانایی حرارتی 1.0
MOQ:
1-2 کیلوگرم
محدوده دمایی گسترده:
-50 درجه سانتیگراد تا 250 درجه سانتیگراد
سختی:
50 ± 5 ساحل a
برنامه:
باتری های انرژی جدید خودرو و سیستم های مدیریت حرارتی
زمان نگهداری:
6 ماه
سفارشی سازی:
پشتیبانی کنید
اطلاعات تجاری
مقدار حداقل تعداد سفارش:
1 کیلوگرم
قیمت:
قابل مذاکره
جزئیات بسته بندی:
50 کیلوگرم / مجموعه، 25 کیلوگرم / بار
زمان تحویل:
5-7 روز
شرایط پرداخت:
T/T، پی پال
قابلیت ارائه:
100 تن در ماه
توضیحات محصول

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

 

 

Product Overview for silicone potting compound:

A potting compound with a thermal conductivity of 1.0 refers to an electronically insulating potting material characterized by a thermal conductivity coefficient of 1.0. It serves as an entry-level—or foundational—high-thermal-conductivity product within the field of thermally conductive potting compounds, primarily utilized to replace traditional potting materials lacking thermal conductivity in order to satisfy basic heat dissipation and sealing requirements.

 

 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 0

 

Technical Parameters for silicone potting compound:

Exterior:grey liquid
viscosity:2000-3000cps
hardness:45-50shore A
thermal conducitivity:1.0(W/M▪K)
Flame retardant rating (V) (UL94):V-0
 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 1

 

Product Applications for silicone potting compound:

LED Drivers: Protect circuit boards from moisture while dissipating heat generated by transformers and MOSFETs. Home Appliance Controllers: Such as control modules for washing machines and refrigerators—providing moisture and vibration protection while also facilitating heat dissipation. Standard Transformers and Instrument Transformers: Minimize internal temperature rise within the coils during operation. Outdoor Lighting Fixtures: Meet IP67 standards for water and dust resistance while providing essential thermal protection.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 2

 

 

 

 

 

 

Packaging & Storage for silicone potting compound:

Standard Packaging: Component A 25kg/drum, Component B 25kg/drum.

Store in a cool, dry place. Shelf life: 6 months.

 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 3

 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 4