logo
বাড়ি > পণ্য >
সিলিকন পটিং কমপাউন্ড
>
1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

পণ্যের বিবরণ:
উৎপত্তি স্থল: গুয়াংডং, চীন
পরিচিতিমুলক নাম: Hanast
সাক্ষ্যদান: ROHS
মডেল নম্বার: HN-8810
বিস্তারিত তথ্য
উৎপত্তি স্থল:
গুয়াংডং, চীন
পরিচিতিমুলক নাম:
Hanast
সাক্ষ্যদান:
ROHS
মডেল নম্বার:
HN-8810
নাম:
ইলেকট্রনিক্সের জন্য সিলিকন পটিং কম্পাউন্ড
মিশ্রণ অনুপাত:
1:1
রঙ:
ধূসর, সাদা, কালো
বৈশিষ্ট্য:
1.0 তাপ পরিবাহিতা
MOQ:
1-2 কেজি
বিস্তৃত তাপমাত্রা পরিসীমা:
-50°C থেকে 250°C
কঠোরতা:
50 ± 5 তীরে a
আবেদন:
নতুন এনার্জি ভেহিকল পাওয়ার ব্যাটারি এবং থার্মাল ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম
শেলফ টাইম:
6 মাস
কাস্টমাইজেশন:
সমর্থন
ট্রেডিং তথ্য
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ:
1 কেজি
মূল্য:
আলোচনাযোগ্য
প্যাকেজিং বিবরণ:
50KG/সেট, 25KG/বার
ডেলিভারি সময়:
5-7 দিন
পরিশোধের শর্ত:
টি/টি, পেপ্যাল
যোগানের ক্ষমতা:
100টন/মাস
পণ্যের বর্ণনা

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

 

 

Product Overview for silicone potting compound:

A potting compound with a thermal conductivity of 1.0 refers to an electronically insulating potting material characterized by a thermal conductivity coefficient of 1.0. It serves as an entry-level—or foundational—high-thermal-conductivity product within the field of thermally conductive potting compounds, primarily utilized to replace traditional potting materials lacking thermal conductivity in order to satisfy basic heat dissipation and sealing requirements.

 

 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 0

 

Technical Parameters for silicone potting compound:

Exterior:grey liquid
viscosity:2000-3000cps
hardness:45-50shore A
thermal conducitivity:1.0(W/M▪K)
Flame retardant rating (V) (UL94):V-0
 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 1

 

Product Applications for silicone potting compound:

LED Drivers: Protect circuit boards from moisture while dissipating heat generated by transformers and MOSFETs. Home Appliance Controllers: Such as control modules for washing machines and refrigerators—providing moisture and vibration protection while also facilitating heat dissipation. Standard Transformers and Instrument Transformers: Minimize internal temperature rise within the coils during operation. Outdoor Lighting Fixtures: Meet IP67 standards for water and dust resistance while providing essential thermal protection.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 2

 

 

 

 

 

 

Packaging & Storage for silicone potting compound:

Standard Packaging: Component A 25kg/drum, Component B 25kg/drum.

Store in a cool, dry place. Shelf life: 6 months.

 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 3

 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 4

অনুরূপ পণ্য