المنزل > المنتجات >

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

Name: 1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8810
Availability: InStock

تفاصيل المنتج:

مكان المنشأ:	قوانغدونغ، الصين
اسم العلامة التجارية:	Hanast
إصدار الشهادات:	ROHS
رقم الموديل:	HN-8810

معلومات مفصلة

مكان المنشأ:

قوانغدونغ، الصين

اسم العلامة التجارية:

Hanast

إصدار الشهادات:

ROHS

رقم الموديل:

HN-8810

اسم:

مركب البوتينغ السيليكون للألكترونيات

نسبة مزيج:

1:1

لون:

رمادي ، أبيض ، أسود

سمات:

1.0 التوصيل الحراري

موك:

1-2 كجم

نطاق درجة حرارة واسع:

-50 درجة مئوية إلى 250 درجة مئوية

صلابة:

50 ± 5 شاطئ أ

طلب:

بطاريات طاقة مركبات الطاقة الجديدة وأنظمة الإدارة الحرارية

وقت الرف:

6 اشهر

كوسوميزيشن:

يدعم

معلومات التداول

الحد الأدنى لكمية:

1 كجم

الأسعار:

قابل للتفاوض

تفاصيل التغليف:

50 كجم/مجموعة، 25 كجم/شريط

وقت التسليم:

5-7 أيام

شروط الدفع:

تي / تي، باي بال

القدرة على العرض:

100 طن/شهر

وصف المنتج

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

Product Overview for silicone potting compound:

A potting compound with a thermal conductivity of 1.0 refers to an electronically insulating potting material characterized by a thermal conductivity coefficient of 1.0. It serves as an entry-level—or foundational—high-thermal-conductivity product within the field of thermally conductive potting compounds, primarily utilized to replace traditional potting materials lacking thermal conductivity in order to satisfy basic heat dissipation and sealing requirements.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 0

Technical Parameters for silicone potting compound:

Exterior:grey liquid
viscosity:2000-3000cps
hardness:45-50shore A
thermal conducitivity:1.0(W/M▪K)
Flame retardant rating (V) (UL94):V-0

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 1

Product Applications for silicone potting compound:

LED Drivers: Protect circuit boards from moisture while dissipating heat generated by transformers and MOSFETs. Home Appliance Controllers: Such as control modules for washing machines and refrigerators—providing moisture and vibration protection while also facilitating heat dissipation. Standard Transformers and Instrument Transformers: Minimize internal temperature rise within the coils during operation. Outdoor Lighting Fixtures: Meet IP67 standards for water and dust resistance while providing essential thermal protection.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 2

Packaging & Storage for silicone potting compound:

Standard Packaging: Component A 25kg/drum, Component B 25kg/drum.

Store in a cool, dry place. Shelf life: 6 months.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 3

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 4

العلامات:

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

جيل السيليكون,مركب مطاطي,ريتف بوتينغ,

rubber potting compound,

rtv potting

التوصيل الحراري إلكترونية البوتينغ السيليكون سائل مكونين حسب الطلب

مقاومة للرطوبة AB المواد الخام للمعدات الإلكترونية

مضاد للماء RTV مركب البوتينغ مادة الجيل السيليكوني التوصيل الحراري العالي Rtv مركب البوتينغ السيليكوني

55 Shore A مركب تأصيص سيليكون للإلكترونيات غراء لاصق 1:1 2 جزء تأصيص موصل للحرارة

المواد الخام الأولى:1

مادة صناعية من المطاط السيليكوني المكونات المرنة الحرارية الموصلة المتخلفة عن الشعلة المكونات الإلكترونية

مادة الجل الالكتروني المرن للسيليكون للمكونات الالكترونية