logo
Nhà > các sản phẩm >
Hợp chất rót silicon
>
1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

Chi tiết sản phẩm:
Nguồn gốc: Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu: Hanast
Chứng nhận: ROHS
Số mô hình: HN-8810
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Quảng Đông, Trung Quốc
Hàng hiệu:
Hanast
Chứng nhận:
ROHS
Số mô hình:
HN-8810
Tên:
Các hợp chất silicone cho điện tử
Tỷ lệ trộn:
1:1
Màu sắc:
Xám, Trắng, Đen
Đặc trưng:
Độ dẫn nhiệt 1.0
MOQ:
1-2Kg
Phạm vi nhiệt độ rộng:
-50°C đến 250°C
độ cứng:
50 ± 5 Bờ a
Ứng dụng:
Hệ thống quản lý nhiệt và pin năng lượng mới cho xe
Thời hạn sử dụng:
6 tháng
tiêu chuẩn hóa:
Ủng hộ
Thông tin giao dịch
Số lượng đặt hàng tối thiểu:
1kg
Giá bán:
Có thể đàm phán
chi tiết đóng gói:
50kg/bộ, 25kg/thanh
Thời gian giao hàng:
5-7 ngày
Điều khoản thanh toán:
T/T, paypal
Khả năng cung cấp:
100 tấn/tháng
Mô tả sản phẩm

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

 

 

Product Overview for silicone potting compound:

A potting compound with a thermal conductivity of 1.0 refers to an electronically insulating potting material characterized by a thermal conductivity coefficient of 1.0. It serves as an entry-level—or foundational—high-thermal-conductivity product within the field of thermally conductive potting compounds, primarily utilized to replace traditional potting materials lacking thermal conductivity in order to satisfy basic heat dissipation and sealing requirements.

 

 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 0

 

Technical Parameters for silicone potting compound:

Exterior:grey liquid
viscosity:2000-3000cps
hardness:45-50shore A
thermal conducitivity:1.0(W/M▪K)
Flame retardant rating (V) (UL94):V-0
 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 1

 

Product Applications for silicone potting compound:

LED Drivers: Protect circuit boards from moisture while dissipating heat generated by transformers and MOSFETs. Home Appliance Controllers: Such as control modules for washing machines and refrigerators—providing moisture and vibration protection while also facilitating heat dissipation. Standard Transformers and Instrument Transformers: Minimize internal temperature rise within the coils during operation. Outdoor Lighting Fixtures: Meet IP67 standards for water and dust resistance while providing essential thermal protection.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 2

 

 

 

 

 

 

Packaging & Storage for silicone potting compound:

Standard Packaging: Component A 25kg/drum, Component B 25kg/drum.

Store in a cool, dry place. Shelf life: 6 months.

 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 3

 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 4