Σπίτι > προϊόντα >

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

Name: 1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-8810
Availability: InStock

Λεπτομέρειες προϊόντος:

Τόπος καταγωγής:	Γκουανγκντόνγκ, Κίνα
Μάρκα:	Hanast
Πιστοποίηση:	ROHS
Αριθμό μοντέλου:	HN-8810

Λεπτομέρειες

Τόπος καταγωγής:

Γκουανγκντόνγκ, Κίνα

Μάρκα:

Hanast

Πιστοποίηση:

ROHS

Αριθμό μοντέλου:

HN-8810

Ονομα:

Σύνθετο σιλικόνης για ηλεκτρονικά

Αναλογία μίξης:

1:1

Χρώμα:

Γκρι, λευκό, μαύρο

Χαρακτηριστικά:

1.0 θερμική αγωγιμότητα

MOQ:

1-2 κιλά

Ευρεία σειρά θερμοκρασίας:

-50°C έως 250°C

Σκληρότητα:

50±5 Ακτή Α

Εφαρμογή:

Μπαταρίες και Συστήματα Θερμικής Διαχείρισης Νέας Ενεργειακής Ισχύος Οχημάτων

Χρόνος αποθήκευσης:

6 μήνες

Cusomization:

Υποστήριξη

Πληροφορίες συναλλαγών

Ποσότητα παραγγελίας min:

1KG

Τιμή:

Διαπραγματεύσιμα

Συσκευασία λεπτομέρειες:

50KG/σετ, 25KG/bar

Χρόνος παράδοσης:

5-7 Ημέρες

Όροι πληρωμής:

T/T, paypal

Δυνατότητα προσφοράς:

100 τόνοι/μήνα

Περιγραφή του προϊόντος

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

Product Overview for silicone potting compound:

A potting compound with a thermal conductivity of 1.0 refers to an electronically insulating potting material characterized by a thermal conductivity coefficient of 1.0. It serves as an entry-level—or foundational—high-thermal-conductivity product within the field of thermally conductive potting compounds, primarily utilized to replace traditional potting materials lacking thermal conductivity in order to satisfy basic heat dissipation and sealing requirements.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 0

Technical Parameters for silicone potting compound:

Exterior:grey liquid
viscosity:2000-3000cps
hardness:45-50shore A
thermal conducitivity:1.0(W/M▪K)
Flame retardant rating (V) (UL94):V-0

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 1

Product Applications for silicone potting compound:

LED Drivers: Protect circuit boards from moisture while dissipating heat generated by transformers and MOSFETs. Home Appliance Controllers: Such as control modules for washing machines and refrigerators—providing moisture and vibration protection while also facilitating heat dissipation. Standard Transformers and Instrument Transformers: Minimize internal temperature rise within the coils during operation. Outdoor Lighting Fixtures: Meet IP67 standards for water and dust resistance while providing essential thermal protection.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 2

Packaging & Storage for silicone potting compound:

Standard Packaging: Component A 25kg/drum, Component B 25kg/drum.

Store in a cool, dry place. Shelf life: 6 months.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 3

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 4

Ετικέτες:

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

σιλικόνη γέλιο βάζας,

Συνδυασμός καουτσούκ,

ΡΤΒ βάζο

Θερμική αγωγιμότητα Ηλεκτρονική βάζα Σιλικόνη υγρό Δύο συστατικά Custom

Υδροσταθερότητα AB Σύνθετο καουτσούκ σιλικόνης για ηλεκτρονικές συσκευές

Αδιάβροχη σύνθεση RTV Silicone Gel Υλικό υψηλής θερμικής αγωγιμότητας Rtv Silicone Potting Compound

55 Shore Σύνθετο κολλήματος σε σιλικόνη για ηλεκτρονικά κολλήματα κόλλα 1:1 2 μέρη θερμοοδηγούσα κολλήματα

ODM Ευέλικτη ηλεκτρονική συσκευασία σφραγίσματος από καουτσούκ σιλικόνης: πρώτη ύλη 1:1

OEM Συσκευή ελαστικής θερμικής αγωγιμότητας ελαστικής θερμικής αγωγιμότητας ηλεκτρονικά εξαρτήματα

Ελαστικό υλικό ηλεκτρονικού σφραγίσματος σε σιλικόνη για ηλεκτρονικά εξαρτήματα