Домой > продукты >

1.0 W/M·K Соединение для теплового нагрева для источников электроэнергии и электроники High Performance Silicone Encapsulant

Name: 1.0 W/M·K Соединение для теплового нагрева для источников электроэнергии и электроники High Performance Silicone Encapsulant
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: ХН-8810
Availability: InStock

Детали продукта:

Место происхождения:	Гуандун, Китай
Фирменное наименование:	Hanast
Сертификация:	ROHS
Номер модели:	ХН-8810

Подробная информация

Место происхождения:

Гуандун, Китай

Фирменное наименование:

Hanast

Сертификация:

ROHS

Номер модели:

ХН-8810

Имя:

Силиконовое соединение для электроники

Соотношение миксов:

1:1

Цвет:

Серый, белый, черный

Функции:

1,0 теплопроводность

минимальный заказ:

1-2 кг

Широкий диапазон температур:

От -50°К до 250°К

Твердость:

50±5 берег А

Приложение:

Автомобильные аккумуляторы и системы управления температурным режимом на новой энергии

Срок годности:

6 месяцев

Cusomization:

Поддерживать

Выделить:

High Light

Выделить:

1.0 W/M·K соединение для теплового нагревания

Силиконовый инкапсулянт для источников питания

высокопроизводительное электроническое соединение для заготовки горшков

Информация о торговле

Количество мин заказа:

1 кг

Цена:

Подлежит обсуждению

Упаковывая детали:

50 кг/комплект, 25 кг/бар

Время доставки:

5-7 дней

Условия оплаты:

Т/Т, ПайПал

Поставка способности:

100 тонн/месяц

Описание продукта

Термогерметик 1,0 Вт/м·К для источников питания и электроники – высокоэффективный силиконовый герметик

Обзор продуктадля силиконовой заливочной массы:

Герметик с теплопроводностью 1,0 относится к электроизоляционному герметизирующему материалу, характеризующемуся коэффициентом теплопроводности 1,0. Он служит начальным или основополагающим продуктом с высокой теплопроводностью в области теплопроводных герметизирующих компаундов, в основном используемый для замены традиционных герметизирующих материалов, не обладающих теплопроводностью, чтобы удовлетворить основные требования к рассеиванию тепла и герметизации.

1.0 W/M·K Соединение для теплового нагрева для источников электроэнергии и электроники High Performance Silicone Encapsulant 0

Технические параметрыдля силиконовой заливочной массы:

Внешний вид: серая жидкость
вязкость: 2000-3000 сП
твердость: 45-50 Шор А
теплопроводность: 1,0 (Вт/М▪К)
Рейтинг огнестойкости (V) (UL94): V-0

1.0 W/M·K Соединение для теплового нагрева для источников электроэнергии и электроники High Performance Silicone Encapsulant 1

Применение продуктадля силиконовой заливочной массы:

Светодиодные драйверы: защищают печатные платы от влаги и рассеивают тепло, выделяемое трансформаторами и МОП-транзисторами. Контроллеры бытовой техники: например, модули управления стиральными машинами и холодильниками, обеспечивающие защиту от влаги и вибрации, а также способствующие отводу тепла. Стандартные трансформаторы и измерительные трансформаторы: минимизируйте повышение внутренней температуры внутри катушек во время работы. Светильники для наружного освещения: соответствуют стандартам IP67 по водо- и пыленепроницаемости, обеспечивая при этом необходимую тепловую защиту.

1.0 W/M·K Соединение для теплового нагрева для источников электроэнергии и электроники High Performance Silicone Encapsulant 2

Упаковка и хранениедля силиконовой заливочной массы:

Стандартная упаковка: Компонент А 25 кг/бочка, Компонент Б 25 кг/бочка.

Хранить в прохладном, сухом месте. Срок годности: 6 месяцев.

1.0 W/M·K Соединение для теплового нагрева для источников электроэнергии и электроники High Performance Silicone Encapsulant 3

1.0 W/M·K Соединение для теплового нагрева для источников электроэнергии и электроники High Performance Silicone Encapsulant 4

Тэги:

OEM Rubber Silicone Potting Compound Flexible Thermal Conductivity Flame Retardant Electronic Components Продукты для изготовления резиновых резин

Получите самую лучшую цену

Видео

Гибкий силиконовый электронный гель для электронных компонентов

Получите самую лучшую цену

1.0 W/M·K Соединение для теплового нагрева для источников электроэнергии и электроники High Performance Silicone Encapsulant

High Light

Выделить:

1.0 W/M·K соединение для теплового нагревания

Силиконовый инкапсулянт для источников питания

высокопроизводительное электроническое соединение для заготовки горшков

Термогерметик 1,0 Вт/м·К для источников питания и электроники – высокоэффективный силиконовый герметик

Силиконовый гель для потасовки,

соединение для резиновых горшков,

РТВ горшок

Термопроводящий электронный компаунд силиконовый, двухкомпонентный, на заказ

Устойчивость к влаге AB Силиконовый горшок соединенный каучук сырье для электронных приборов

Водонепроницаемое соединение RTV Silicone Gel Материал высокой теплопроводности Rtv Silicone Potting Compound

55 Shore Силиконовый горшок для электротехники Клей клей 1:1 2 части Теплопроводящий горшок

ODM гибкий электронный силиконовый резиновый герметизатор для горшки:1

OEM Rubber Silicone Potting Compound Flexible Thermal Conductivity Flame Retardant Electronic Components Продукты для изготовления резиновых резин

Гибкий силиконовый электронный гель для электронных компонентов