logo
Домой > продукты >
Силиконовое соединение для ковры
>
1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

Детали продукта:
Место происхождения: Гуандун, Китай
Фирменное наименование: Hanast
Сертификация: ROHS
Номер модели: ХН-8810
Подробная информация
Место происхождения:
Гуандун, Китай
Фирменное наименование:
Hanast
Сертификация:
ROHS
Номер модели:
ХН-8810
Имя:
Силиконовое соединение для электроники
Соотношение миксов:
1:1
Цвет:
Серый, белый, черный
Функции:
1,0 теплопроводность
минимальный заказ:
1-2 кг
Широкий диапазон температур:
От -50°К до 250°К
Твердость:
50±5 берег А
Приложение:
Автомобильные аккумуляторы и системы управления температурным режимом на новой энергии
Срок годности:
6 месяцев
Cusomization:
Поддерживать
Информация о торговле
Количество мин заказа:
1 кг
Цена:
Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:
50 кг/комплект, 25 кг/бар
Время доставки:
5-7 дней
Условия оплаты:
Т/Т, ПайПал
Поставка способности:
100 тонн/месяц
Описание продукта

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant

 

 

Product Overview for silicone potting compound:

A potting compound with a thermal conductivity of 1.0 refers to an electronically insulating potting material characterized by a thermal conductivity coefficient of 1.0. It serves as an entry-level—or foundational—high-thermal-conductivity product within the field of thermally conductive potting compounds, primarily utilized to replace traditional potting materials lacking thermal conductivity in order to satisfy basic heat dissipation and sealing requirements.

 

 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 0

 

Technical Parameters for silicone potting compound:

Exterior:grey liquid
viscosity:2000-3000cps
hardness:45-50shore A
thermal conducitivity:1.0(W/M▪K)
Flame retardant rating (V) (UL94):V-0
 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 1

 

Product Applications for silicone potting compound:

LED Drivers: Protect circuit boards from moisture while dissipating heat generated by transformers and MOSFETs. Home Appliance Controllers: Such as control modules for washing machines and refrigerators—providing moisture and vibration protection while also facilitating heat dissipation. Standard Transformers and Instrument Transformers: Minimize internal temperature rise within the coils during operation. Outdoor Lighting Fixtures: Meet IP67 standards for water and dust resistance while providing essential thermal protection.

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 2

 

 

 

 

 

 

Packaging & Storage for silicone potting compound:

Standard Packaging: Component A 25kg/drum, Component B 25kg/drum.

Store in a cool, dry place. Shelf life: 6 months.

 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 3

 

1.0 W/M·K Thermal Potting Compound for Power Supplies and Electronics– High Performance Silicone Encapsulant 4

аналогичные продукты